在2024MWC上海期间，以“拥抱Net5.5G，加速迈向智能化时代”为主题的产业峰会取得了圆满成功。此次峰会由共熵产业与标准创新服务中心主办，其主要目标是为了推动下一代网络Net5.5G的全球共识，并加速其应用部署的落地。以下是会议的一些关键要点和相关信息：

峰会主题与目标：

主题：“拥抱Net5.5G，加速迈向智能化时代”

目标：推动Net5.5G的全球共识，加速应用部署落地

华为星河AI网络解决方案发布：

华为数据通信产品线总裁王雷在峰会上发布了面向Net5.5G的星河AI网络解决方案。

该方案旨在帮助运营商打造面向智能时代的下一代目标网，实现网络智能化和自动化。

5.5G时代的技术升级与产业链投资机会(华泰证券观点)：

天线技术升级：

为了实现10倍于5G的传输速率，5.5G基站的超大规模天线数量将进一步提升至192通道以上。

滤波器需求增加：

由于天线通道数和信号性能要求的改变，单个基站对于滤波器的需求量会相应增加。

在6GHz频段下，滤波器和PA的材料可能需要进行升级。

PCB技术提升：

5.5G需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力，这有望带动高速多层PCB需求的进一步提升。

产业链投资机会：

鉴于上述技术升级，天线及射频产业链、滤波器制造、高速多层PCB等领域将迎来投资机会。

此次峰会不仅展示了Net5.5G在推动智能化时代的重要作用，还明确了5.5G时代技术升级的方向和产业链投资机会，为行业发展提供了清晰的指引。

5.5G和5G在多个方面存在明显的区别。

首先，从技术演进的角度来看，5.5G是5G技术的进一步发展和优化。5G作为第五代移动通信技术，已经具备了高速率、低时延和大连接的特点。而5.5G则在此基础上进行了进一步的提升，特别是在峰值速率、时延和连接数等方面。具体来说，5.5G可以实现下行万兆(10Gbps)、上行千兆(1Gbps)的峰值速率，以及毫秒级时延和低成本千亿物联，这些性能的提升使得5.5G能够更好地满足未来各种应用场景的需求。

其次，从应用场景的角度来看，5.5G和5G也有所不同。5G主要聚焦于人与人之间的通信，而5.5G则更多地关注于人与物、物与物之间的连接。随着物联网、智能制造等领域的快速发展，对通信技术的要求也越来越高。5.5G以其更高的速率、更低的时延和更大的连接数，为这些领域的发展提供了强有力的支持。

此外，从产业链的角度来看，5.5G的发展也将带动整个产业链的升级和变革。从芯片、设备到终端应用，都将迎来新的发展机遇。同时，随着5.5G网络的不断普及和应用，也将推动相关行业的数字化转型和智能化升级。

总的来说，5.5G和5G在技术、应用场景和产业链等方面都存在明显的区别。5.5G作为5G的演进版，不仅继承了5G的优点，还在多个方面进行了提升和优化，为未来的通信发展提供了更广阔的空间和可能性。

2022年，我国电信业务收入累计完成1.58万亿元，比2021年增长8.0%，保持自2014年来较高增长水平。按照2021年不变单价计算，全年电信业务总量完成1.75万亿元，比2021年增长21.3%。

通信设备PCB制造行业市场发展现状

通信设备PCB制造行业市场发展现状可以从以下几个方面来分析和归纳：

市场规模与增长：

全球PCB市场规模预计将继续保持增长态势。据Prismark预测，2024年全球PCB市场产值将达到729.71亿美元，同比增长5%。预计未来几年，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，通信设备对PCB的需求将持续增长，推动PCB市场进一步扩大。

中国作为全球最大的PCB生产国和消费国，其PCB市场规模持续增长。中研普华产业研究院的报告指出，2023年中国PCB市场规模已达3096.63亿元，预计2024年将增至3300.71亿元，显示出PCB市场持续增长的态势。

技术发展趋势：

随着通信技术的不断进步，通信设备对PCB的性能要求也越来越高。未来的市场趋势将是向高密度、高速度、多层板和柔性电路板等方向发展。这些高端产品的增长将推动PCB行业的技术升级和创新。

PCB技术的不断进步和创新为市场带来了新的增长点。例如，高密度、小孔径的PCB板技术逐渐成熟，使得PCB能够支持更多的电子元器件和更复杂的电路布局。此外，新材料、新工艺的应用也提高了PCB的性能和可靠性。

应用领域拓展：

通信设备是PCB的重要应用领域之一，包括基站、交换机、路由器等。随着5G、物联网等通信技术的发展，通信与网络设备市场的增长将为PCB行业提供广阔的市场空间。

除了通信设备外，PCB还广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域。这些领域的快速发展为PCB行业提供了更多的市场机会。

竞争格局：

PCB行业的企业数量众多，市场集中度逐渐提高。全球PCB行业集中度较高，前十大厂商占据了约60%的市场份额。中国PCB企业在技术水平、生产规模、产品质量等方面与国际领先水平存在一定差距，但近年来在技术研发、品牌建设、市场拓展等方面取得了一定进展。

国产PCB企业在密集互连板、高频PCB等高端技术取得重要突破，高层数、高密度的PCB实现量产，产品技术水平与国际先进企业接轨。同时，国内PCB企业也在积极推动智能改造，提升质量稳定性和生产效率。

环保与可持续发展：

随着环保意识的提高，PCB行业也越来越注重环保和可持续发展。PCB制造商开始关注环保材料的研发和应用，以降低生产过程中的环境影响。同时，可持续发展也成为了PCB市场的重要趋势之一。

通信设备PCB制造行业市场发展前景广阔，市场规模持续增长，技术不断升级和创新，应用领域不断拓展。同时，企业也面临着市场竞争加剧和环保要求提高等挑战，需要不断创新和提高自身实力以应对市场的变化。

《“十四五”信息通信行业发展规划》提出，到2025年，信息通信行业整体规模进一步壮大，发展质量显著提升，基本建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施，创新能力大幅增强，新兴业态蓬勃发展，赋能经济社会数字化转型升级的能力全面提升，成为建设制造强国、网络强国、数字中国的坚强柱石。

在总体规模方面，《规划》预计，到2025年，我国信息通信行业收入达到4.3万亿元，五年年均增长10%;信息通信基础设施累计投资达到3.7万亿元，五年累计增加1.2万亿元。

报告根据通信产业的发展轨迹及多年的实践经验，对中国通信产业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析，并重点分析了我国通信产业将面临的机遇与挑战，对通信产业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。